金刚石与一般的金属及其合金之间具有很高的界面能，致使金刚石不能被一般的低熔点合金所浸润，可焊性极差。目前主要通过在铜银合金焊料中添加强碳化物形成元素或通过对金刚石表面进行金属化处理来提高金刚石与金属之间的可焊性。

　　①活性钎料法

　　焊料一般用含Ti的铜银合金，不加助熔剂在惰性气体或真空中焊接。常用的钎料成分Ag=68.8wt%，Cu=26.7wt%，Ti=4.5wt%，常用的制备方法是电弧熔炼法和粉末冶金法。Ti作为活性元素在焊接过程中与C反映生成TiC，可提高金刚石与焊料的润湿性和粘结强度。加热温度一般为850℃，保温10分钟，缓冷以减小内应力。

　　②表面金属化后焊接

　　金刚石表面的金属化是通过表面处理技术在金刚石表面镀覆金属，使其表面具有金属或类金属的性能。一般是在金刚石的表面镀Ti，Ti与C反应生成TiC，TiC与Ag-Cu合金钎料有较好的润湿性和结合强度。目前常用的镀钛方法

有：真空物理气相沉积（PVD，主要包括真空蒸发镀、真空溅射镀、真空离子镀等），化学气相镀和粉末覆盖烧结。PVD法单次镀覆量低，镀覆过程中金刚石的温度低于500℃，镀层与金刚石之间是物理附着、无化学冶金。CVD法Ti与金刚石发生化学反应形成强力冶金结合，反应温度高，损害金刚石。

超薄切割片的两种固化树脂法：

　　切割片是用磨料和结合剂树脂等制成的用于切割普通钢材、不锈钢金属和非金属材质的薄片，超薄切割片是按照切割片的厚薄分出来的类别。超薄切割片一般的固化树脂方式有两种：热固化树脂和光固化树脂。

　　1、热固化树脂法

　　一般采用热固性酚醛树脂作为结合剂，将金刚石磨粒与树脂混合，然后用热压法烧结，热固化后再进行研磨加工，这种工序需要好几个小时，因此生产成本比较高。

　　2、光固化树脂

　　是光交联性聚合物，木工锯片角度，引发剂以及添加剂组成。它和热固化树脂本质的区别在于其固化的过程是靠吸收相应波长的光辐射而引起的化学反应，使光固化树脂从液体转变为固体。它从液体转变为固体是分子量增加的结果，而不是溶剂挥发所造成的，故具有快速固化、没有污染、节省能源的优点，但制约因素是其原材料价格较高。

　　在运用光固化树脂法制造超薄切割片方面，我国利用光固化树脂作为结合剂研制成功厚度为0.15mm的超薄型金刚石切割砂轮，并成功地完成了对单晶硅片的切割试验。

　超薄树脂切割砂轮在使用时总会出现一些问题，而这些问题总会把人弄得手忙脚乱。为了避免这种情况，在使用前对于它会出现的问题以及解决方法一定要有所了解，现在它常见的问题主要有以下几个：

　　一、锯片破损或断齿：(1)调整所切割材料的标准转速;(2)调整下刀进给速度不可过快;重新研磨切割片或是注要选择切割方式需做专用夹具避免材料晃动;(4)切割不同材料需要不同的齿形及齿数，根据需要正确选择不可一种规格锯片任何材料都要切。

　　二、锯切时有异声：(1)停机清理，检查切割齿数是否适用;(2)重新研磨切割片;(3)检查工件夹紧装置。

　　三、锯切工件不垂直及长短不一致：(1)选择好的材质及标准的材料，并经常检查料架的状况及定位尺，把机台水平校正好;(2)根据不同的材料选择正确的下刀速度，按照材料壁厚选择齿数;(3)因为切割片有锤度，因此竖起摆好，避免重力受压。

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